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電子封裝技術專業開設課程設置,課程內容學什么

2024-05-28 09:16:01 大風車考試網

電子封裝技術是一門新興的交叉學科,涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。

核心能力,1.具有堅實的自然科學基礎,較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力;

2.具有較強的計算機和外語應用能力;

3.較系統地掌握電子封裝技術專業領域的理論基礎知識,掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學科前沿及最新發展動態;

4.獲得電子封裝技術專業領域的工程實踐訓練,具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能,具有初步從事與電子封裝技術專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力,具有創新意識和獨立獲取知識的能力。[1]

電子封裝技術專業主干課程,微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

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